一块集成电路芯片，包括一硅基板、 至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。 电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
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支持格式
- 3ds Max 59.9 KB.max
- Autodesk FBX 59.33 KB.fbx
3D模型参数
- 发布于2013-10-15
- 最后更新2014-07-10
- 多边形面数1,010
- 顶点数716
- 包含贴图否
- 包含材质是
- 绑定否
- 包含动画否
- UV展开否
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